كوالكوم تكشف عن Snapdragon 865 و Snapdragon 765 ومستشعر البصمة 3D Sonic Max

ضمن فعاليات مؤتمرها السنوي Snapdragon Tech Summit، قامت شركة كوالكوم اليوم بإزاحة الستار رسميًا عن المعالجين Snapdragon 865 الذي سيأتي لخلافة المعالج Snapdragon 855 الحالي، والمعالج Snapdragon 765G الذي يأتي مع مودم 5G مدمج.

يمكن ربط المعالج Snapdragon 865 الجديد مع المودم Qualcomm X55 والذي يأتي لخلافة المودم Qualcomm X50 الحالي مع العلم بأنه يمتاز بكفاءة أكبر في إستخدام الطاقة، ويدعم سرعات تحميل أعلى، فضلا عن شبكات 5G المستقلة وغير المستقلة. سيدعم المودم Qualcomm X55 أيضًا كل من ترددات mmWave و Sub-6GHz.

أما بخصوص المعالج Snapdragon 765، فهو الآخر يدعم شبكات الجيل الخامس 5G، ولكن التفاصيل الإضافية حول المودم المستخدم في هذا المعالج كانت نادرة ولكن يجب أن نسمع المزيد في وقت لاحق من هذا اليوم.

وبصرف النظر عن المعالجين Snapdragon 865 و Snapdragon 765، فقد قامت شركة كوالكوم في هذا الحدث بالإعلان عن تقنية جديدة لإستشعار بصمات الأصابع في الشاشة تُدعى 3D Sonic Max. وعلى عكس تقنية إستشعار بصمات الأصابع الحالية، فهذا المستشعر الجديد يمتاز بتغطيته لمساحة أكبر بكثير ويسمح للمستخدمين بالمصادقة بإستخدام إصبعين بدلاً من إصبع واحد. وعلاوة على ذلك، فقد تم أيضًا تحسين دقة مستشعر بصمات الأصابع بشكل كبير.

تعد منطقة التعرف الإضافية والدقة المحسنة من الإضافات المرحب بها. مستشعر بصمات الأصابع الثلاثي الأبعاد المستخدم حاليًا من قبل شركة سامسونج في هواتف Galaxy S10 هو أيضًا من تطوير شركة كوالكوم، ولكنه كان بطيئًا في كثير من الأحيان، ولا يمكن الإعتماد عليه. ناهيك عن ذلك، فقد يتسبب في بعض المشاكل أثناء إستخدامه مع بعض واقيات الشاشة.

نتساءل عما إذا كان Galaxy S11 سيستخدم تقنية إستشعار بصمات الأصابع الجديدة من كوالكوم أو ما إذا كانت شركة سامسونج ستقوم بتطوير تقنية إستشعار بصمات الأصابع المدمجة في الشاشة الخاصة بها.

المصدر: موقع الكترونى